大服務(wù)器主板BGA芯片返修設(shè)備哪個(gè)牌子好
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在有些服務(wù)器的主板為了能夠承載越來(lái)越多的信息，不得不把主板做得越來(lái)越大，這就造成大服務(wù)器主板BGA芯片返修非常困難，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的BGA返修設(shè)備無(wú)法返修大服務(wù)器主板的BGA芯片
那么大主板的芯片返修用哪個(gè)牌子的返修設(shè)備好呢，首先我們要分析現(xiàn)在的大主板都有什么樣的規(guī)格的，目前大主板的規(guī)格一般是在500X850之間，而有時(shí)需要返修的微小元器件的尺寸是在0.2-70mm左右的，BGA與BGA之前的距離相隔得非常近，有些相隔只有3mm左右，這種主板大芯片間距小的板會(huì)給返修造成了一定的返修難度。
大主板上密間距BGA芯片，間距只有4mm
上面介紹了目前大主板的尺寸和主板上面的BGA芯片的常規(guī)尺寸后，接下來(lái)我們來(lái)分析一下如果大主板需要返修的話要從哪幾個(gè)方面去選擇合適的返修設(shè)備。首先我們?cè)谶x擇設(shè)備的過(guò)程中需要確定自己的返修主板尺寸，比如需要返修的尺寸是850X550的，那么我們首先把能夠返修這種大板的返修設(shè)備供應(yīng)商篩選出來(lái)，像目前能夠返修這種大板的BGA返修臺(tái)供應(yīng)商并不多，
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當(dāng)然我們還要注意的是選到能夠返修大主板的BGA返修臺(tái)供應(yīng)商后，那么需要確定返修的BGA芯片微小元器件的尺寸是在多少距離范圍的，如果是在3mm左右的那么，需要在這些供應(yīng)商里面再次篩選出符合要求的供應(yīng)商，像這些條件我司崴泰科技BGA返修臺(tái)VT-360都是能夠滿(mǎn)足的，通過(guò)這樣子篩選，又可以剔除掉一些不符合要求的供應(yīng)商了，那么剩余的供應(yīng)商也就可以一個(gè)個(gè)聯(lián)系咨詢(xún)，通過(guò)最終了解找到最符合自己要求的BGA返修臺(tái)牌子的。
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